يشترى PC16550DN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PC16550DN
- رقم القطعة:
- PC16550DN
- الصانع:
- وصف:
- IC UART WITH FIFO 40-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18831 Pieces
- ورقة البيانات:
- PC16550DN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PC16550DN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PC16550DN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | - |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | - |
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-DIP |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PC16550DN |
| الميزات: | - |
| في FIFO: | 16 Byte |
| وصف: | IC UART WITH FIFO 40-DIP |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 1.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPC16550DN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
PC16550DN/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | تحقيق |
|
PC16552DVX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16550DV | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16550DVX/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16552DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16552DV | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16550DVX | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16552DVX | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
|
PC16550DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers