يشترى PBPC1003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PBPC1003
- رقم القطعة:
- PBPC1003
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- RECT BRIDGE 8A 200V PBPC8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15514 Pieces
- ورقة البيانات:
- PBPC1003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PBPC1003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PBPC1003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 5A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | PBPC-8 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-Square, PBPC-8 |
| اسماء اخرى: | PBPC1003-ND PBPC1003DI |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PBPC1003 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 200V 8A Through Hole PBPC-8 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | RECT BRIDGE 8A 200V PBPC8 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 10µA @ 200V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPBPC1003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PBPC1002 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 100V PBPC8 | تحقيق |
|
PBPC1004 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 400V PBPC8 | تحقيق |
|
PBPC1005 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 600V PBPC8 | تحقيق |
|
PBPC1001 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 50V PBPC8 | تحقيق |
|
PBPC1007 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 1000V PBPC8 | تحقيق |
|
PBPC1006 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE 10A 800V PBPC8 | تحقيق |
 |
SCBR05 | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 1.5A 50V | تحقيق |
 |
2W02G | Fairchild/ON Semiconductor | DIODE BRIDGE GPP 2.0A 200V WOB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers