يشترى PAS414HR-VE5R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS414HR-VE5R
- رقم القطعة:
- PAS414HR-VE5R
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18362 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAS414HR-VE5R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS414HR-VE5R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS414HR-VE5R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.189" Dia (4.80mm) |
| سلسلة: | HR |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| اسماء اخرى: | 587-2159-2 PAS414HRVE5R |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS414HR-VE5R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.073" (1.85mm) |
| وصف موسع: | 60mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 80 Ohm |
| وصف: | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 60mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS414HR-VE5R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PHB-5R0H305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 5V T/H | تحقيق |
 |
PAS414HR-VG1 | Taiyo Yuden | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
PAS414HR-VA5R | Taiyo Yuden | CAP 60MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
JJC0E336MELC | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DBN-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP0010 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
EEC-S5R5H155N | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers