يشترى PAS1840LA2R3566 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS1840LA2R3566
- رقم القطعة:
- PAS1840LA2R3566
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14123 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAS1840LA2R3566.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS1840LA2R3566 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS1840LA2R3566 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| سلسلة: | LA |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 587-2020 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS1840LA2R3566 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.315" (8.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.654" (42.00mm) |
| وصف موسع: | 56F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 70 mOhm |
| وصف: | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 56F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS1840LA2R3566
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | تحقيق |
 |
JJC0E826MELB | Nichicon | CAP 82F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers