يشترى PAS0815LN2R7205 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS0815LN2R7205
- رقم القطعة:
- PAS0815LN2R7205
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12864 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS0815LN2R7205 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS0815LN2R7205 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| سلسلة: | PAS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 587-4851 CP PAS0815LN2R7205 PAS0815LN2R7205-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PAS0815LN2R7205 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.138" (3.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.669" (17.00mm) |
| وصف موسع: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 180 mOhm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 180 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 2F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS0815LN2R7205
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers