يشترى PAMC1304M25DW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAMC1304M25DW
- رقم القطعة:
- PAMC1304M25DW
- الصانع:
- وصف:
- PROTO ISO MOD W/ 20MHZ EXT CLK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- غير قابل للتطبيق / لا ينطبق
- الكمية المتوفرة:
- 16188 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAMC1304M25DW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAMC1304M25DW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAMC1304M25DW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Isolated Module |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 20M |
| القرار (القطع): | 16 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAMC1304M25DW |
| وصف موسع: | Isolated Module 16 bit 20M Serial 16-SOIC |
| وصف: | PROTO ISO MOD W/ 20MHZ EXT CLK |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAMC1304M25DW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
MSC1212Y4PAGT | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | تحقيق |
|
LDC1614QRGHTQ1 | Texas Instruments | MULTI-CHANNEL 28-BIT TO DIGITAL | تحقيق |
|
AD7720BRUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC MODULATOR SIGMA-DELTA 28TSSOP | تحقيق |
|
PCM1865DBT | Texas Instruments | IC ADC 4CH 110DB I2C/SPI 30TSSOP | تحقيق |
|
AD2S82AHPZ | Analog Devices Inc. | IC R/D CONV TRACKING 44PLCC | تحقيق |
|
MSC1211Y4PAGRG4 | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | تحقيق |
|
ADS1203IRGTT | Texas Instruments | IC MODULATR D-S CUR-SHNT 16-VQFN | تحقيق |
|
PCM1728EG4 | Texas Instruments | IC DAC 24BIT STEREO 96KHZ 28SSOP | تحقيق |
 |
TDA8754HL/21/C1,55 | NXP USA Inc. | IC TRPL 8BIT VIDEO ADC 144LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers