يشترى PA2512JKF7T0R004E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PA2512JKF7T0R004E
- رقم القطعة:
- PA2512JKF7T0R004E
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- RES SMD 0.004 OHM 5% 3W 2512
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15163 Pieces
- ورقة البيانات:
- PA2512JKF7T0R004E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PA2512JKF7T0R004E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PA2512JKF7T0R004E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2512 |
| حجم / البعد: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| سلسلة: | PA |
| المقاومة (أوم): | 0.004 |
| السلطة (واتس): | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 170°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PA2512JKF7T0R004E |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.035" (0.88mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.004 Ohm ±5% 3W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Thin Film |
| وصف: | RES SMD 0.004 OHM 5% 3W 2512 |
| تركيب: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPA2512JKF7T0R004E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PA2512JKF7W0R003E | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 5% 2W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7T0R005E | Yageo | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7T0R001E | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 5% 3W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7T0R003E | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 5% 3W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7T0R002E | Yageo | RES SMD 0.002 OHM 5% 3W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7W0R001E | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 5% 2W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7W0R002E | Yageo | RES SMD 0.002 OHM 5% 2W 2512 | تحقيق |
|
PA2512JKF7W0R005E | Yageo | RES SMD 0.005 OHM 5% 2W 2512 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers