يشترى P7LF-06 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P7LF-06
- رقم القطعة:
- P7LF-06
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12474 Pieces
- ورقة البيانات:
- P7LF-06.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P7LF-06 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P7LF-06 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | G7L |
| اسماء اخرى: | P7LF-06-ND P7LF06 Z2892 |
| عدد المراكز: | 6 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P7LF-06 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | G7L Series |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Chassis Mount |
| وصف: | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP7LF-06
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P7LF-C | Omron Electronics Inc-EMC Div | TERMINAL COVER FOR G7L-B | تحقيق |
 |
154746-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HSG. NATURAL | تحقيق |
 |
03540551Z | Littelfuse Inc. | RELAY SOCKET HOUSING 280 MICRO | تحقيق |
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | تحقيق |
 |
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | تحقيق |
 |
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
 |
6-1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5MM W/SCREW TERM DIN | تحقيق |
|
P7LF-D-6012 | Omron Electronics Inc-EMC Div | TRACK MOUNTING ADAPTER | تحقيق |
|
RSE116693 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
|
JRS400200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | تحقيق |
 |
2912400 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | تحقيق |
 |
JW2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR JW2 RELAYS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers