يشترى P6D-04P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P6D-04P
- رقم القطعة:
- P6D-04P
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY SOCKET PC MNT FOR G6D-ASI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19109 Pieces
- ورقة البيانات:
- P6D-04P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P6D-04P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P6D-04P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | G6D-ASI |
| اسماء اخرى: | P6D-04P-ND P6D04P SW802 SW802-ND Z1684 |
| عدد المراكز: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P6D-04P |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | G6D-ASI Series |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6D-ASI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP6D-04P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2912484 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCK | تحقيق |
 |
3-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-311 | تحقيق |
|
1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-000 | تحقيق |
 |
P6DS-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONNECTING SOCKET FOR G6DS | تحقيق |
 |
2-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-100 | تحقيق |
 |
27E489 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR K10 SER | تحقيق |
 |
1-1904045-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers