يشترى P3P73Z01BWG-08CR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P3P73Z01BWG-08CR
- رقم القطعة:
- P3P73Z01BWG-08CR
- وصف:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17844 Pieces
- ورقة البيانات:
- P3P73Z01BWG-08CR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P3P73Z01BWG-08CR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P3P73Z01BWG-08CR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WDFN (2x2) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN |
| PLL: | - |
| الناتج: | - |
| اسماء اخرى: | PCS3P73Z01BWG-08-CR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | P3P73Z01BWG-08CR |
| إدخال: | - |
| تردد - الحد الأقصى: | - |
| المفرق / المضاعف: | - |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | - |
| وصف: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP3P73Z01BWG-08CR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers