يشترى P3300AA61L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P3300AA61L
- رقم القطعة:
- P3300AA61L
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13109 Pieces
- ورقة البيانات:
- P3300AA61L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P3300AA61L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P3300AA61L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 4V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 300V |
| الجهد - التخطي: | 360V |
| سلسلة: | SIDACtor® |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-220-2 |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | P3300AA61L |
| وصف: | SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220 |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 150A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 45A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 35pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP3300AA61L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
A3406UC6LRP | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 400A MS013 | تحقيق |
|
P1804UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 340V 400A MS013 | تحقيق |
 |
P3300AA61RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220 | تحقيق |
|
P3300AA61 | Littelfuse Inc. | SIDAC 1CHP 300V 150A TYP61 TO220 | تحقيق |
 |
SMP50-62 | STMicroelectronics | THYRISTOR 62V 150A SMA | تحقيق |
 |
TISP4125M3AJR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
 |
P0220SARP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 15V 150A DO-214AA | تحقيق |
 |
P0640EBLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 58V 250A TO-92 | تحقيق |
 |
TISP4A250H3BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 125V | تحقيق |
|
P1900REL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 3000A TO220 | تحقيق |
|
TISP4C145H3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 145V TELECOM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers