يشترى P2302SBLRP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P2302SBLRP
- رقم القطعة:
- P2302SBLRP
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- SIDACTOR BI 190V 250A DO214AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15974 Pieces
- ورقة البيانات:
- P2302SBLRP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P2302SBLRP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P2302SBLRP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 8V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 190V |
| الجهد - التخطي: | 260V |
| سلسلة: | TwinChip™ |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | DO-214AA, SMB |
| اسماء اخرى: | P2302SBLRPDKR |
| عدد من عناصر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P2302SBLRP |
| وصف: | SIDACTOR BI 190V 250A DO214AA |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 250A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 80A |
| الحالي - عقد (ايه): | 120mA |
| مواسعة: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP2302SBLRP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LCDP1521RL | STMicroelectronics | THYRISTOR 60A 8SOIC | تحقيق |
 |
NP0900SAT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 75V 50A SMB | تحقيق |
 |
P2302SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 190V 150A DO214 | تحقيق |
 |
P2103UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 170V 400A MS013 | تحقيق |
|
P2706UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 230V 250A MS013 | تحقيق |
 |
TSMBJ0507C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 90V 250A DO-214AA | تحقيق |
 |
P1100EBRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 90V 250A TO-92 | تحقيق |
|
P1100ECLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 90V 400A TO-92 | تحقيق |
|
P2302SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 190V 150A DO214AA | تحقيق |
 |
DSL01-008SC5 | STMicroelectronics | THYRISTOR 8V 30A SOT-23-5L | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers