يشترى P0179NL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P0179NL
- رقم القطعة:
- P0179NL
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 22.1UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15924 Pieces
- ورقة البيانات:
- P0179NL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P0179NL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P0179NL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 88.2µH |
| حجم / البعد: | 0.500" L x 0.500" W (12.70mm x 12.70mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | Polecat |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 553-1861-5 P0179NL-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 130°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P0179NL |
| الحث - متصلة على التوازي: | 22.1µH |
| ارتفاع: | 0.215" (5.46mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 66.3 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 22.1UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | 266 mOhm Max |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | 66.3 mOhm Max |
| التقييم الحالي - السلسلة: | 1.3A |
| التقييم الحالي - موازية: | 2.6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP0179NL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX20-3P-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 20.15UH SMD | تحقيق |
 |
CTX15-2-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 15.23UH SMD | تحقيق |
 |
SRF1280A-471M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 470UH SMD | تحقيق |
 |
P0179NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 22.1UH SMD | تحقيق |
|
SRF1280A-6R8Y | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.8UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers