يشترى OT408,135 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
OT408,135
- رقم القطعة:
- OT408,135
- الصانع:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- وصف:
- TRIAC STANDARD TO261-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18539 Pieces
- ورقة البيانات:
- OT408,135.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل OT408,135 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك OT408,135 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | - |
|---|---|
| نوع صمام تحكم كهربائي: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-223 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| اسماء اخرى: | 1740-1193-2 934062317135 OT408,135-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | OT408,135 |
| وصف موسع: | TRIAC Standard Surface Mount SOT-223 |
| وصف: | TRIAC STANDARD TO261-4 |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | - |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | - |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لOT408,135
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CQ202-4B-2 | Central Semiconductor Corp | TRIAC 4A TH TO-202 | تحقيق |
 |
BTA12-800BRG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 12A TO220AB | تحقيق |
 |
Q8012NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 800V 12A TO263 | تحقيق |
 |
BTA212X-600E,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC SENS GATE 600V 12A TO220-3 | تحقيق |
 |
Q4025J681 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V TO218X | تحقيق |
 |
ACST4-7SB | STMicroelectronics | TRIAC 700V 4A DPAK | تحقيق |
 |
T3035H-6T | STMicroelectronics | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO220AB | تحقيق |
 |
L6008V8TP | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO251 | تحقيق |
 |
HQ6025NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V TO263AB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers