يشترى OSD3358-512M-BAS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
OSD3358-512M-BAS
- رقم القطعة:
- OSD3358-512M-BAS
- الصانع:
- Octavo Systems
- وصف:
- IC SIP BASED ON TI AM3358 400BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14516 Pieces
- ورقة البيانات:
- OSD3358-512M-BAS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل OSD3358-512M-BAS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك OSD3358-512M-BAS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 1GHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 512MB |
| اسماء اخرى: | 1676-1000 OSD3358-512M-BAS-B |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | OSD3358-512M-BAS |
| فلاش الحجم: | - |
| وصف موسع: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3358 1GHz 512MB |
| وصف: | IC SIP BASED ON TI AM3358 400BGA |
| النواة: | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
| نوع الموصل: | 400-BGA |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لOSD3358-512M-BAS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB6B-ZM | Digi International | MODULE I.MX51 2GB FLASH | تحقيق |
 |
CENGLH7A404-11-504HC | Logic | CARD ENGINE 64MB SDRAM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers