يشترى ORNTV50022502UF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ORNTV50022502UF
- رقم القطعة:
- ORNTV50022502UF
- الصانع:
- Vishay / Thin Film
- وصف:
- RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16339 Pieces
- ورقة البيانات:
- ORNTV50022502UF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ORNTV50022502UF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ORNTV50022502UF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±25ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) |
| سلسلة: | ORNV |
| المقاومة (أوم): | 25k, 50k |
| قوة لكل عنصر: | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 5 |
| عدد من الدبابيس: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ORNTV50022502UF |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.068" (1.73mm) |
| وصف موسع: | 25k, 50k Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| وصف: | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC |
| الدائرة نوع: | Voltage Divider |
| التطبيقات: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لORNTV50022502UF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ORNTV50022502TS | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
|
ORNTV50022502T0 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
|
ORNTV50022502T5 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
|
ORNTV50022502T3 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
|
ORNTV50022502T1 | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
|
ORNTV50022502TF | Vishay Thin Film | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers