يشترى OR3T556BA256I-DB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
OR3T556BA256I-DB
- رقم القطعة:
- OR3T556BA256I-DB
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC FPGA 223 I/O 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19864 Pieces
- ورقة البيانات:
- OR3T556BA256I-DB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل OR3T556BA256I-DB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك OR3T556BA256I-DB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 43008 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA (17x17) |
| سلسلة: | ORCA® 3 |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 2592 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 223 |
| عدد من غيتس: | 80000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | OR3T556BA256I-DB |
| وصف: | IC FPGA 223 I/O 256BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لOR3T556BA256I-DB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T556BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | تحقيق |
|
OR3T557BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | تحقيق |
|
OR3T556S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
OR3T557S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
LFE5U-85F-8BG381I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 205 I/O 381CABGA | تحقيق |
 |
XC5VLX155-2FFG1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 800 I/O 1760FBGA | تحقيق |
 |
EP20K1000CF672C7 | Altera | IC FPGA 508 I/O 672FBGA | تحقيق |
|
XC5VLX110T-2FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers