يشترى ON5262,127 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ON5262,127
- رقم القطعة:
- ON5262,127
- وصف:
- MOSFET RF TO220AB TO220AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16155 Pieces
- ورقة البيانات:
- ON5262,127.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ON5262,127 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ON5262,127 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | - |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | 934058089127 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ON5262,127 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet TO-220AB |
| وصف: | MOSFET RF TO220AB TO220AB |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لON5262,127
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF647,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT540A | تحقيق |
 |
BLF8G22LS-160BVX | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1244B | تحقيق |
 |
MRF8P29300HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.9GHZ NI1230 | تحقيق |
 |
PTFA041501FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 150W H37248-2 | تحقيق |
 |
2N5486RLRPG | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA TO92 | تحقيق |
 |
BLF882SU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 20.6DB SOT502B | تحقيق |
 |
MRF7S21170HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-88OS | تحقيق |
 |
NE3515S02-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | تحقيق |
 |
ON5264,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | تحقيق |
 |
MRF6S18060NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | تحقيق |
 |
SHF-0289 | RFMD | FET RF 9V 1.96GHZ SOT-89 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers