يشترى ODC-15 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ODC-15
- رقم القطعة:
- ODC-15
- وصف:
- OUTPUT MODULE DC STD 16MA 15VDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13366 Pieces
- ورقة البيانات:
- ODC-15.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ODC-15 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ODC-15 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 3 ~ 60VDC |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 15VDC (9 ~ 18VDC) |
| اكتب: | DC |
| بدوره على الوقت: | 0.10ms |
| إيقاف الوقت: | 0.75ms |
| نمط: | Standard |
| سلسلة: | ODC |
| اسماء اخرى: | 4-1393028-1 PB704 |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ODC-15 |
| الميزات: | Hold Down Screw |
| وصف موسع: | DC Output Module 0.01 ~ 3A 3 ~ 60VDC Output 15VDC (9 ~ 18VDC) Supply |
| وصف: | OUTPUT MODULE DC STD 16MA 15VDC |
| الحالي - الناتج: | 0.01 ~ 3A |
| الحالي - الإدخال: | 16mA |
| اللون: | Red |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لODC-15
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ODC-15A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 16MA 15VDC | تحقيق |
 |
ODCM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC MINI 18MA 5VDC | تحقيق |
|
ODCM-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC 16MA 15VDC | تحقيق |
|
ODC-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 13MA 24VDC | تحقيق |
 |
70G-ODC5 | Grayhill Inc. | OUTPUT MODULE DC G5 13MA 5VDC | تحقيق |
|
ODC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC | تحقيق |
|
ODC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC | تحقيق |
|
ODC-24A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC STD 13MA 24VDC | تحقيق |
|
ODCM-UA | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | OUTPUT MODULE DC 44MA 15VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers