يشترى NX5DV330DS,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NX5DV330DS,112
- رقم القطعة:
- NX5DV330DS,112
- وصف:
- IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15279 Pieces
- ورقة البيانات:
- NX5DV330DS,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NX5DV330DS,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NX5DV330DS,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 568-4763-5 935286429112 NX5DV330DS NX5DV330DS,112-ND NX5DV330DS-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 10 Ohm |
| عدد القنوات: | 4 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NX5DV330DS,112 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Video Switch IC 4 Channel 16-SSOP |
| وصف: | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNX5DV330DS,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NX5DV330BQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX VIDEO QUAD DHVQFN16 | تحقيق |
 |
NX5DV330PW,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | تحقيق |
|
NX5DV330PW,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16TSSOP | تحقيق |
|
NX5DV330D,112 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC | تحقيق |
|
NX5DV330D,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SOIC | تحقيق |
|
NX5DV330DS,118 | NXP USA Inc. | IC VIDEO MUX/DEMUX 1X2 16SSOP | تحقيق |
|
NX5DV4885EHF,115 | NXP USA Inc. | IC VGA SWITCH 1OF2 DUAL 24HVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers