يشترى NTPAD8R0LD6A0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTPAD8R0LD6A0
- رقم القطعة:
- NTPAD8R0LD6A0
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19305 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTPAD8R0LD6A0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTPAD8R0LD6A0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTPAD8R0LD6A0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±15% |
|---|---|
| سلسلة: | NTPAD |
| R @ الحالي: | - |
| R @ 25 ° C: | 8 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NTPAD8R0LD6A0 |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 8 Ohm Ohm ±15% 0.51" (13mm) |
| قطر الدائرة: | 0.51" (13mm) |
| وصف: | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 2.7A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTPAD8R0LD6A0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B57236S200M54 | EPCOS (TDK) | ICL 20 OHM 20% 2.8A 11.51MM | تحقيق |
 |
NTPAD8R0LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 8 OHM 15% 2.7A 13MM | تحقيق |
 |
SG42 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 5A 15.24MM | تحقيق |
 |
SL22 7R010-B | Ametherm | ICL 7 OHM 20% 10A 22MM | تحقيق |
|
NTPAD160LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | تحقيق |
 |
CL-30 | Amphenol Advanced Sensors | ICL 2.5 OHM 25% 8A 19.56MM | تحقيق |
|
NTPAD5R1LD6A0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | تحقيق |
|
NTPAD5R1LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 5.1 OHM 15% 3A 13MM | تحقيق |
|
NTPAD160LDNB0 | Murata Electronics North America | ICL 16 OHM 15% 2A 13MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers