يشترى NTJD3158CT2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTJD3158CT2G
- رقم القطعة:
- NTJD3158CT2G
- وصف:
- MOSFET N/P-CH 20V SC88-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19629 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTJD3158CT2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTJD3158CT2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTJD3158CT2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 375 mOhm @ 630mA, 4.5V |
| السلطة - ماكس: | 270mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NTJD3158CT2G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 46pF @ 20V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 3nC @ 4.5V |
| نوع FET: | N and P-Channel |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 630mA, 820mA 270mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 20V |
| وصف: | MOSFET N/P-CH 20V SC88-6 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 630mA, 820mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTJD3158CT2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DMN3190LDW-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 30V 1A SOT363 | تحقيق |
 |
AON2802 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET 2N-CH 30V 2A 6DFN | تحقيق |
 |
SI4226DY-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET 2N-CH 25V 8A 8-SOIC | تحقيق |
 |
IRF7509TRPBF | Infineon Technologies | MOSFET N/P-CH 30V 2.7A/2A MICRO8 | تحقيق |
 |
APTC60DSKM70CT1G | Microsemi Corporation | MOSFET 2N-CH 600V 39A SP1 | تحقيق |
 |
CSD87333Q3D | Texas Instruments | MOSFET 2N-CH 30V 15A 8SON | تحقيق |
 |
BSL215CH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N/P-CH 20V 1.5A TSOP-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers