يشترى NTHD5905T1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTHD5905T1
- رقم القطعة:
- NTHD5905T1
- وصف:
- MOSFET 2P-CH 8V 3A CHIPFET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15335 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTHD5905T1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTHD5905T1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTHD5905T1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 450mV @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | ChipFET™ |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 90 mOhm @ 3A, 4.5V |
| السلطة - ماكس: | 1.1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, Flat Lead |
| اسماء اخرى: | NTHD5905T1OS |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NTHD5905T1 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | - |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 9nC @ 4.5V |
| نوع FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 8V 3A 1.1W Surface Mount ChipFET™ |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 8V |
| وصف: | MOSFET 2P-CH 8V 3A CHIPFET |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTHD5905T1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NTHD5904T1 | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 20V 3.1A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5904NT1 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 2.5A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5903T1G | ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 20V 2.2A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5904NT3G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 2.5A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5902T1 | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 2.9A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5904NT3 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 2.5A CHIPFET | تحقيق |
|
NTHD5904NT1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 2.5A CHIPFET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers