يشترى NTGD3133PT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTGD3133PT1G
- رقم القطعة:
- NTGD3133PT1G
- وصف:
- MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15800 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTGD3133PT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTGD3133PT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTGD3133PT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1.4V @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-TSOP |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 145 mOhm @ 2.2A, 4.5V |
| السلطة - ماكس: | 560mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NTGD3133PT1G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 400pF @ 10V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 5.5nC @ 4.5V |
| نوع FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 1.6A 560mW Surface Mount 6-TSOP |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 20V |
| وصف: | MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6TSOP |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 1.6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTGD3133PT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NTGD3149CT1G | ON Semiconductor | MOSFET N/P-CH 20V 6-TSOP | تحقيق |
 |
BSG0813NDIATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET 2N-CH 25V 19A/33A 8TISON | تحقيق |
 |
IRF9956 | Infineon Technologies | MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8-SOIC | تحقيق |
|
NTGD3148NT1G | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 20V 3A 6TSOP | تحقيق |
|
NTGD3147FT1G | ON Semiconductor | MOSFET P-CH 20V 2.2A 6-TSOP | تحقيق |
|
FW282-TL-E | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 35V 6A 8SOP | تحقيق |
 |
AO6804A | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET 2N-CH 20V 5A 6TSOP | تحقيق |
 |
SP8M10FU6TB | Rohm Semiconductor | MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers