يشترى NTD50N03R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTD50N03R
- رقم القطعة:
- NTD50N03R
- وصف:
- MOSFET N-CH 25V 7.8A DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13615 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTD50N03R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTD50N03R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTD50N03R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | DPAK |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 12 mOhm @ 30A, 11.5V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 1.5W (Ta), 50W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NTD50N03R |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 750pF @ 12V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 15nC @ 11.5V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 25V 7.8A (Ta), 45A (Tc) 1.5W (Ta), 50W (Tc) Surface Mount DPAK |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 25V |
| وصف: | MOSFET N-CH 25V 7.8A DPAK |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 7.8A (Ta), 45A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTD50N03R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NTD50N03R-1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A IPAK | تحقيق |
 |
NTD50N03R-35G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A IPAK | تحقيق |
|
NTD50N03R-035 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A IPAK | تحقيق |
 |
NTD50N03RT4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A DPAK | تحقيق |
|
NTD50N03RT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A DPAK | تحقيق |
|
NTD50N03R-001 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A IPAK | تحقيق |
|
NTD50N03RG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 7.8A DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers