يشترى NTB30N06G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NTB30N06G
- رقم القطعة:
- NTB30N06G
- وصف:
- MOSFET N-CH 60V 27A D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16783 Pieces
- ورقة البيانات:
- NTB30N06G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NTB30N06G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NTB30N06G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 42 mOhm @ 15A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 88.2W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NTB30N06G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 1200pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 46nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 60V 27A (Ta) 88.2W (Tc) Surface Mount D2PAK |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET N-CH 60V 27A D2PAK |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 27A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNTB30N06G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NTB30N06LT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 30A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N06T4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 27A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N06L | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 30A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N20G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 200V 30A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N06T4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 27A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N20T4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 200V 30A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N06LG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 30A D2PAK | تحقيق |
|
NTB30N06LT4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 30A D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers