يشترى NT25L55-DTF8SR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NT25L55-DTF8SR
- رقم القطعة:
- NT25L55-DTF8SR
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC AMP TIA BARE DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19597 Pieces
- ورقة البيانات:
- NT25L55-DTF8SR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NT25L55-DTF8SR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NT25L55-DTF8SR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NT25L55-DTF8SR |
| وصف موسع: | IC |
| وصف: | IC AMP TIA BARE DIE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNT25L55-DTF8SR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | تحقيق |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | تحقيق |
|
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | تحقيق |
|
NT25L91-QFN | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | تحقيق |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | تحقيق |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | تحقيق |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | تحقيق |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | تحقيق |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | تحقيق |
|
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | تحقيق |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | تحقيق |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers