يشترى NT24L50-GRP6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NT24L50-GRP6
- رقم القطعة:
- NT24L50-GRP6
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14217 Pieces
- ورقة البيانات:
- NT24L50-GRP6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NT24L50-GRP6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NT24L50-GRP6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Die |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NT24L50-GRP6 |
| وصف موسع: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| وصف: | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON |
| التطبيقات: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNT24L50-GRP6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NT24L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | تحقيق |
|
NT24L50-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | تحقيق |
|
NT24L55-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | تحقيق |
|
NT24L50-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | تحقيق |
|
NT24L71-QSOP | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | تحقيق |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | تحقيق |
|
NT24L55-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | تحقيق |
|
NT24L55-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | تحقيق |
|
NT24L73-MSOP | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | تحقيق |
|
NT24L71-QSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QSOP | تحقيق |
|
NT24L50-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON | تحقيق |
|
NT24L55-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers