يشترى NS9360B-0-I155 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NS9360B-0-I155
- رقم القطعة:
- NS9360B-0-I155
- الصانع:
- Digi International
- وصف:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18912 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NS9360B-0-I155 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NS9360B-0-I155 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 272-BGA (27x27) |
| سلسلة: | NET+ARM® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | External |
| نوع الذاكرة برنامج: | External Program Memory |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 272-BBGA |
| اسماء اخرى: | 602-1426 NS9360B-0-I155-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 73 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NS9360B-0-I155 |
| السطح البيني: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB |
| وصف: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA |
| النواة: | ARM9® |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNS9360B-0-I155
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C64215-56LTXI | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR ENCORE III 56QFN | تحقيق |
 |
NS9360B-0-C177 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | تحقيق |
 |
MM908E624ACEWR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC | تحقيق |
 |
SCH3222-SX-TR | Microchip Technology | IC CTLR IO LPC MULT PORT 84WFBGA | تحقيق |
|
NS9360B-0-C103 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | تحقيق |
 |
CYPD2119-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB TYPE C 1-PORT 24QFN | تحقيق |
 |
MM908E625ACPEKR2 | NXP USA Inc. | IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC | تحقيق |
 |
CY8CLED02-8SXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers