يشترى NRV3012T100M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NRV3012T100M
- رقم القطعة:
- NRV3012T100M
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17850 Pieces
- ورقة البيانات:
- NRV3012T100M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NRV3012T100M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NRV3012T100M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| اسماء اخرى: | 587-5473-2 LM NRV3012T 100M |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NRV3012T100M |
| وصف موسع: | Inductor |
| وصف: | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNRV3012T100M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P160R-331KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 330NH 1.929A 33 MOHM | تحقيق |
 |
NRV3012T1R0N | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 65 MOHM SMD | تحقيق |
 |
NRV3012T1R5N | Taiyo Yuden | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,10UH2 | تحقيق |
 |
L04026R8BHLTR | AVX Corporation | FIXED IND 6.8NH 200MA 900 MOHM | تحقيق |
|
NRV3012T2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.1A 120 MOHM | تحقيق |
|
MIL2510-86K | API Delevan Inc. | FIXED IND 390UH 30MA 53 OHM SMD | تحقيق |
 |
ELC-3FN1R0N | Panasonic Electronic Components | FIXED IND 1UH 1.4A 80 MOHM SMD | تحقيق |
|
M1331-821K | API Delevan Inc. | FIXED IND 820NH 405MA 270 MOHM | تحقيق |
 |
MHQ1005P3N0ST | TDK Corporation | FIXED IND 3NH 900MA 80 MOHM SMD | تحقيق |
 |
AISM-1812-220K-T | Abracon LLC | FIXED IND 22UH 180MA 3.2 OHM SMD | تحقيق |
|
160R-822HS | API Delevan Inc. | FIXED IND 8.2UH 230MA 2.4 OHM | تحقيق |
 |
ISC1210SY101J | Vishay Dale | FIXED IND 100UH 80MA 12 OHM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers