يشترى NPVV567M002R0003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NPVV567M002R0003
- رقم القطعة:
- NPVV567M002R0003
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15661 Pieces
- ورقة البيانات:
- NPVV567M002R0003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NPVV567M002R0003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NPVV567M002R0003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2924 (7361 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| سلسلة: | CoreCap® NPV |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2924 (7361 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | V |
| الصانع الجزء رقم: | NPVV567M002R0003 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.148" (3.75mm) |
| الميزات: | Low ESR Multi-anode |
| وصف موسع: | 560µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 3 mOhm ESR |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 3 mOhm |
| عامل التبدد: | 6% |
| وصف: | CAP NIOB OXI 560UF 20% 2.5V 2924 |
| الحالي - التسرب: | 28µA |
| مواسعة: | 560µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNPVV567M002R0003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJB336M006RWB | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 1210 | تحقيق |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers