يشترى NOSE477M002R0100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NOSE477M002R0100
- رقم القطعة:
- NOSE477M002R0100
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP NIOB OXI 470UF 20% 2.5V 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16135 Pieces
- ورقة البيانات:
- NOSE477M002R0100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NOSE477M002R0100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NOSE477M002R0100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2917 (7343 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | OxiCap® NOS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | E |
| الصانع الجزء رقم: | NOSE477M002R0100 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.169" (4.30mm) |
| الميزات: | Low ESR |
| وصف موسع: | 470µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm ESR |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 100 mOhm |
| عامل التبدد: | 10% |
| وصف: | CAP NIOB OXI 470UF 20% 2.5V 2917 |
| الحالي - التسرب: | 23.5µA |
| مواسعة: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNOSE477M002R0100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSE477M004R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 470UF 20% 4V 2917 | تحقيق |
|
NOSE477M004R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 470UF 20% 4V 2917 | تحقيق |
 |
NOSC157M002R0150 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 150UF 20% 2.5V 2312 | تحقيق |
|
NOSD477M004R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 470UF 20% 4V 2917 | تحقيق |
 |
NOJA336M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 33UF 20% 4V 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers