يشترى NOJV108M002RWJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NOJV108M002RWJ
- رقم القطعة:
- NOJV108M002RWJ
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12963 Pieces
- ورقة البيانات:
- NOJV108M002RWJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NOJV108M002RWJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NOJV108M002RWJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2924 (7361 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| سلسلة: | OxiCap® NOJ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2924 (7361 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-3201-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | V |
| الصانع الجزء رقم: | NOJV108M002RWJ |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.148" (3.75mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 1000µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 300 mOhm ESR |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 300 mOhm |
| عامل التبدد: | 18% |
| وصف: | CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924 |
| الحالي - التسرب: | 50µA |
| مواسعة: | 1000µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNOJV108M002RWJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJP685M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 6.8UF 20% 4V 0805 | تحقيق |
 |
NOJV108M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 1000UF 20% 4V 2924 | تحقيق |
 |
NOJC107M002SWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 100UF 20% 2.5V 2312 | تحقيق |
|
NOJC336M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 2312 | تحقيق |
 |
NOJY337M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 1.8V 2917 | تحقيق |
|
NOJC686M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 68UF 20% 4V 2312 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers