يشترى NLVPCA9306AMUTCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NLVPCA9306AMUTCG
- رقم القطعة:
- NLVPCA9306AMUTCG
- وصف:
- IC XLATOR DUAL I2C BUS 8UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17790 Pieces
- ورقة البيانات:
- NLVPCA9306AMUTCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NLVPCA9306AMUTCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NLVPCA9306AMUTCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NLVPCA9306AMUTCG |
| وصف موسع: | Translator Circuit Channel |
| وصف: | IC XLATOR DUAL I2C BUS 8UQFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNLVPCA9306AMUTCG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NLVPCA9535EDTR2G | ON Semiconductor | IC EXPANDER 16-BIT I/O 24TSSOP | تحقيق |
 |
74AVC20T245DGG,118 | Nexperia USA Inc. | TXRX 20BIT TRANSLAT 56TSSOP | تحقيق |
 |
TXB0101DCKTG4 | Texas Instruments | IC VOLT-LVL TRANSL BI-DIR SC70-6 | تحقيق |
 |
MAX3371EXT-T | Maxim Integrated | IC LEVEL TRANSLATOR 2MBPS SC70-6 | تحقيق |
|
SN74LVC16T245DLG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | تحقيق |
 |
NB4N11SMNG | ON Semiconductor | IC BUFFER/XLATOR LVDS 16-QFN | تحقيق |
 |
MAX14569EEE+ | Maxim Integrated | IC TRANSLATOR LLT DUAL 16-QSOP | تحقيق |
|
74GTLPH16927VRG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP BUS TXRX 56TVSOP | تحقيق |
|
SN74AUP1T98DBVT | Texas Instruments | IC TRANSLATOR SGL-SUPPLY SOT23-6 | تحقيق |
|
SN74AVC2T45DCUTG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST 2B US8 | تحقيق |
|
NLSV4T3144MUTAG | ON Semiconductor | IC TRANSLATOR DUAL 4BIT 12UQFN | تحقيق |
|
SN10KHT5541DW | Texas Instruments | IC OCT ECL-TTL XLATR 3-ST 24SOIC | تحقيق |
 |
NLVPCA9535EMTTXG | ON Semiconductor | IC I/O PORT EXPANDER 16BIT 24QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers