يشترى NL3HS2222MUTBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NL3HS2222MUTBG
- رقم القطعة:
- NL3HS2222MUTBG
- وصف:
- IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15121 Pieces
- ورقة البيانات:
- NL3HS2222MUTBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NL3HS2222MUTBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NL3HS2222MUTBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | DPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-UQFN (1.4x1.8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-UFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 7 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NL3HS2222MUTBG |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.4x1.8) |
| وصف: | IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10 |
| التطبيقات: | USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 950MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNL3HS2222MUTBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7USB42MU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC USB SWITCH SPDT DUAL 10UQFN | تحقيق |
 |
NL3HS644FCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | تحقيق |
|
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | تحقيق |
 |
ISL54302IRZ-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | تحقيق |
 |
ISL54217IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12UTQFN | تحقيق |
 |
DG538ADJ | Vishay Siliconix | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4/8CH 28DIP | تحقيق |
 |
PEX8680-AA50RBC F | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers