يشترى NGTB25N120SWG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NGTB25N120SWG
- رقم القطعة:
- NGTB25N120SWG
- وصف:
- IGBT 25A 1200V TO-247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19501 Pieces
- ورقة البيانات:
- NGTB25N120SWG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NGTB25N120SWG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NGTB25N120SWG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.4V @ 15V, 25A |
| اختبار حالة: | 600V, 25A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 87ns/179ns |
| تحويل الطاقة: | 1.95mJ (on), 600µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247-3 |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 154ns |
| السلطة - ماكس: | 385W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | NGTB25N120SWGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 31 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NGTB25N120SWG |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 178nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 1200V 50A 385W Through Hole TO-247-3 |
| وصف: | IGBT 25A 1200V TO-247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 100A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNGTB25N120SWG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NGTB25N120FL2WG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 25A TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB25N120LWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 50A 192W TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB25N120IHLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 50A 192W TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB25N120FLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 25A TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB25N120FL3WG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 100A TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers