يشترى NGTB15N120IHLWG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NGTB15N120IHLWG
- رقم القطعة:
- NGTB15N120IHLWG
- وصف:
- IGBT 1200V 30A 156W TO247-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17407 Pieces
- ورقة البيانات:
- NGTB15N120IHLWG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NGTB15N120IHLWG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NGTB15N120IHLWG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.2V @ 15V, 15A |
| اختبار حالة: | 600V, 15A, 15 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | -/165ns |
| تحويل الطاقة: | 560µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 156W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | NGTB15N120IHLWGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NGTB15N120IHLWG |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 160nC |
| وصف موسع: | IGBT 1200V 30A 156W Through Hole TO-247 |
| وصف: | IGBT 1200V 30A 156W TO247-3 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 120A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNGTB15N120IHLWG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NGTB15N120FLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 15A TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB15N120FL2WG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 15A SOLAR/UPS TO247 | تحقيق |
|
NGTB15N120IHTG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 15A BIPOLAR TO247 | تحقيق |
|
NGTB15N120LWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 30A 156W TO247-3 | تحقيق |
|
NGTB15N120IHWG | ON Semiconductor | IGBT 15A 1200V TO-247 | تحقيق |
|
NGTB15N120IHRWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 15A TO247 | تحقيق |
|
NGTB15N135IHRWG | ON Semiconductor | IGBT 1350V 15A TO247-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers