يشترى NGB8206NTF4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NGB8206NTF4
- رقم القطعة:
- NGB8206NTF4
- وصف:
- IGBT 390V 20A 150W D2PAK3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17208 Pieces
- ورقة البيانات:
- NGB8206NTF4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NGB8206NTF4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NGB8206NTF4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 390V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.9V @ 4.5V, 20A |
| اختبار حالة: | 300V, 9A, 1 kOhm, 5V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | -/5µs |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | NGB8206NTF4 |
| نوع المدخلات: | Logic |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 390V 20A 150W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 50A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNGB8206NTF4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NGB8206N | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8206NG | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8206NT4 | ON Semiconductor | IGBT 390V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8204NT4 | ON Semiconductor | IGBT 430V 18A 115W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8202NT4 | ON Semiconductor | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8204NT4G | ON Semiconductor | IGBT 430V 18A 115W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8207ANT4G | ON Semiconductor | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8207NT4G | ON Semiconductor | IGBT 365V 20A 165W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8202NT4G | ON Semiconductor | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers