يشترى NGB8206NTF4G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NGB8206NTF4G
- رقم القطعة:
- NGB8206NTF4G
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- IGBT IGNIT NCHAN 20A 400V D2PAK3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14698 Pieces
- ورقة البيانات:
- NGB8206NTF4G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NGB8206NTF4G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NGB8206NTF4G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 390V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.9V @ 4.5V, 20A |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | NGB8206NTF4G |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف موسع: | IGBT 390V 20A 150W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT IGNIT NCHAN 20A 400V D2PAK3 |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNGB8206NTF4G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NGB8206ANSL3G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8206ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8206NT4G | Littelfuse Inc. | IGBT IGNITION 20A 350V D2PAK | تحقيق |
|
NGB8202ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
NGB8245NT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 490V 20A 150W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8206ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 390V 20A 150W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8207BNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8207ABNT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 365V 20A 165W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8204ANT4G | Littelfuse Inc. | IGBT 430V 18A 115W D2PAK3 | تحقيق |
|
NGB8202ANTF4G | Littelfuse Inc. | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers