يشترى NF13AA0809M-- مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NF13AA0809M--
- رقم القطعة:
- NF13AA0809M--
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- ICL 8 OHM 20% 3.6A 13MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17632 Pieces
- ورقة البيانات:
- NF13AA0809M--.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NF13AA0809M-- ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NF13AA0809M-- عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | NF13 |
| R @ الحالي: | 0.25 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 8 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NF13AA0809M-- |
| تباعد الرصاص: | 0.300" (7.62mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 8 Ohm Ohm ±20% 0.51" (13mm) |
| قطر الدائرة: | 0.51" (13mm) |
| وصف: | ICL 8 OHM 20% 3.6A 13MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 3.6A |
| الموافقات: | cUL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNF13AA0809M--
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NF13AA0220M-- | AVX Corporation | ICL 22 OHM 20% 2.3A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0400M-- | AVX Corporation | ICL 40 OHM 20% 2A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0509M-- | AVX Corporation | ICL 5 OHM 20% 4.2A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0709M-- | AVX Corporation | ICL 7 OHM 20% 3.7A 13MM | تحقيق |
 |
MF72-030D9 | Cantherm | ICL 30 OHM 20% 1A 11MM | تحقيق |
|
NF13AA0259M-- | AVX Corporation | ICL 2.5 OHM 20% 5.7A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0330M-- | AVX Corporation | ICL 33 OHM 20% 2.2A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0100M-- | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 3.3A 13MM | تحقيق |
|
NF13AA0600M-- | AVX Corporation | ICL 60 OHM 20% 1.9A 13MM | تحقيق |
 |
MF72-005D15 | Cantherm | ICL 5 OHM 20% 6A 17.5MM | تحقيق |
|
NF13AA0150M-- | AVX Corporation | ICL 15 OHM 20% 2.8A 13MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers