يشترى NE5531079A-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NE5531079A-A
- رقم القطعة:
- NE5531079A-A
- وصف:
- FET RF 30V 460MHZ 79A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16622 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.NE5531079A-A.pdf2.NE5531079A-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NE5531079A-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NE5531079A-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 7.5V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 30V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 79A |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 40dBm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SMD, Flat Leads |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NE5531079A-A |
| ربح: | - |
| تردد: | 460MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 7.5V 200mA 460MHz 40dBm 79A |
| وصف: | FET RF 30V 460MHZ 79A |
| التصويت الحالي: | 3A |
| الحالي - اختبار: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNE5531079A-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9080LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
BLF6G20LS-180RN:11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17.2DB SOT502B | تحقيق |
 |
NE5531079A-T1A-A | CEL | FET RF 30V 460MHZ 79A | تحقيق |
 |
PTFA181001GL V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | تحقيق |
 |
PD57018TR-E | STMicroelectronics | TRANSISTOR RF POWERSO-10 | تحقيق |
|
NE5531079A-T1-A | CEL | FET RF 30V 460MHZ 79A | تحقيق |
 |
MRF5S4125NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 465MHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
BF256A | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 7MA TO92 | تحقيق |
|
BLF7G10LS-250,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.5DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLM7G1822S-20PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 32.3DB SOT12121 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers