يشترى ND470821 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ND470821
- رقم القطعة:
- ND470821
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD SCR/DIODE 210A 800V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14225 Pieces
- ورقة البيانات:
- ND470821.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ND470821 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ND470821 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | - |
|---|---|
| بناء: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ND470821 |
| وصف موسع: | SCR Module |
| وصف: | MOD SCR/DIODE 210A 800V |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | - |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لND470821
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC19-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | تحقيق |
 |
ND470825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 800V 250A | تحقيق |
 |
L431 | Crydom Co. | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 30A | تحقيق |
 |
VS-VSKU26/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | تحقيق |
|
VS-VSKL71/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | تحقيق |
 |
VSKT250-12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1200V 230A MAGNPAK | تحقيق |
|
C783CC | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3300V 1800A TBK | تحقيق |
|
MCD95-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1400V TO-240AA | تحقيق |
|
IRKH105/16A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL LOSCR 1600V 105A ADDAPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers