يشترى NCV8152MX330180TCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCV8152MX330180TCG
- رقم القطعة:
- NCV8152MX330180TCG
- وصف:
- IC REG LDO 3V/1.8V 0.15A XDFN6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12761 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCV8152MX330180TCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCV8152MX330180TCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCV8152MX330180TCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.9 V ~ 5.25 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.27V @ 150mA, 0.14V @ 150mA |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-XDFN (1.2x1.2) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | NCV8152MX330180TCGOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المنظمين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCV8152MX330180TCG |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1.8V, 3.3V 150mA 6-XDFN (1.2x1.2) |
| وصف: | IC REG LDO 3V/1.8V 0.15A XDFN6 |
| الحالي - الناتج: | 150mA |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCV8152MX330180TCG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers