يشترى NCV20092DR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCV20092DR2G
- رقم القطعة:
- NCV20092DR2G
- وصف:
- IC OP AMP RRIO DUAL 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16520 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCV20092DR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCV20092DR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCV20092DR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست: | 500µV |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| معدل الانحراف: | 0.17 V/µs |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCV20092DR2G |
| مكاسب عرض النطاق الترددي المنتج: | 350kHz |
| وصف موسع: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC |
| وصف: | IC OP AMP RRIO DUAL 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 23µA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 8.5mA |
| الحالي - التحيز الإدخال: | 1pA |
| نوع مكبر للصوت: | General Purpose |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCV20092DR2G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers