يشترى NCT7717U TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCT7717U TR
- رقم القطعة:
- NCT7717U TR
- وصف:
- IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13979 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCT7717U TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCT7717U TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCT7717U TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Comparator, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-5 |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| نوع المخرجات: | I²C/SMBus |
| الناتج مروحة: | No |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCT7717U TR |
| وظيفة: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| وصف موسع: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output SOT-23-5 |
| وصف: | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCT7717U TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE1619DS,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP MONITOR 16SSOP | تحقيق |
 |
ADM1021ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL3/5.5V 16QSOP | تحقيق |
 |
W83783G T&R | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | تحقيق |
|
NCT7718W TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP | تحقيق |
|
ADM1023ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL PREC 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers