يشترى NCT7511Y TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCT7511Y TR
- رقم القطعة:
- NCT7511Y TR
- وصف:
- IC H/W MONITOR 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17931 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCT7511Y TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCT7511Y TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCT7511Y TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Comparator, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 85°C |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | I²C/SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCT7511Y TR |
| وظيفة: | Fan Control, Temp Monitor |
| وصف موسع: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 85°C Internal and External Sensor I²C/SMBus Output 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC H/W MONITOR 16QFN |
| دقة: | ±1°C Local, ±2°C Remote |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCT7511Y TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7509W | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 10MSOP | تحقيق |
 |
MAX6641AUB90+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | تحقيق |
 |
MCP98242T-BE/MNYBAA | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-TDFN | تحقيق |
 |
ADT7516ARQ | Analog Devices Inc. | IC TEMP SNSR QUAD DAC 16-QSOP | تحقيق |
 |
ADT7473ARQZ-001 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | تحقيق |
 |
MAX1805MEE | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers