يشترى NCS6416DWR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCS6416DWR2G
- رقم القطعة:
- NCS6416DWR2G
- وصف:
- IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16485 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCS6416DWR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCS6416DWR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCS6416DWR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 8:6 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | NCS6416DWR2G |
| الميزات: | I²C, RGB |
| وصف موسع: | Video Switch IC 1 Channel 20-SOIC |
| وصف: | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC |
| التطبيقات: | Video |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCS6416DWR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS6433DTBR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SW QUAD 2:1 16-TSSOP | تحقيق |
|
NCS6416DWG | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | تحقيق |
 |
ISL54224IRTZ | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TDFN | تحقيق |
|
NCS6415DWG | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | تحقيق |
|
NCS6415DWR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | تحقيق |
|
NCS6433DR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SW QUAD 2:1 16-SOIC | تحقيق |
 |
PEX8603-AB-T RDK | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
 |
TC74HC4053AFTEL | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2X1 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers