يشترى NCS37012DBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCS37012DBG
- رقم القطعة:
- NCS37012DBG
- وصف:
- GFCI ST BULK TSSOP RECEPT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13002 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCS37012DBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCS37012DBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCS37012DBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6 V ~ 12 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | NCS37012DBGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | NCS37012DBG |
| وصف موسع: | Ground Fault Protection PMIC 20-TSSOP |
| وصف: | GFCI ST BULK TSSOP RECEPT |
| الحالي - توريد: | 30µA |
| التطبيقات: | Ground Fault Protection |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCS37012DBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS37000MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | تحقيق |
 |
NCS37012MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | تحقيق |
|
NCS37005MNG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | تحقيق |
|
NCS37010MNG | ON Semiconductor | GFCI STB BULK QFN | تحقيق |
 |
NCS37012DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | تحقيق |
|
NCS37005MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | تحقيق |
|
NCS37010MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR UL943 16QFN | تحقيق |
|
NCS37010DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | تحقيق |
|
NCS37000DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | تحقيق |
|
NCS37010DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | تحقيق |
|
NCS37000DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers