يشترى NCN6000DTBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCN6000DTBG
- رقم القطعة:
- NCN6000DTBG
- وصف:
- IC SMART CARD COMPACT 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17036 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCN6000DTBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCN6000DTBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCN6000DTBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NCN6000DTBG |
| السطح البيني: | Microcontroller |
| وصف موسع: | ATM Terminals, Gas Pumps, ISM Interface 20-TSSOP |
| وصف: | IC SMART CARD COMPACT 20-TSSOP |
| التطبيقات: | ATM Terminals, Gas Pumps, ISM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCN6000DTBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCN6001DTBR2G | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
|
NCN6000DTBR2 | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
 |
NCN6011DMR2 | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER INV LP 10MICRO | تحقيق |
|
NCN6000DTBR2G | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
 |
NCN6004AFTBR2G | ON Semiconductor | IC SAM/SIM DUAL 48TQFP | تحقيق |
|
NCN6000DTB | ON Semiconductor | IC SMART CARD COMPACT 20-TSSOP | تحقيق |
|
NCN6004AFTBR2 | ON Semiconductor | IC SAM/SIM DUAL 48TQFP | تحقيق |
 |
NCN6010DTBG | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTR SIM CARD 14TSSOP | تحقيق |
|
NCN6011DTBR2 | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER INV LP 14TSSOP | تحقيق |
|
NCN6001MUTWG | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
|
NCN6010DTB | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTR SIM CARD 14TSSOP | تحقيق |
|
NCN6001DTBR2 | ON Semiconductor | IC SMART CARD 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers