يشترى NCN5192MNRG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCN5192MNRG
- رقم القطعة:
- NCN5192MNRG
- وصف:
- IC HART MODEM CMOS SGL 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18436 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCN5192MNRG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCN5192MNRG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCN5192MNRG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCN5192MNRG |
| وصف موسع: | Modem HART 32-QFN (5x5) |
| وصف: | IC HART MODEM CMOS SGL 32QFN |
| تنسيق البيانات: | HART |
| باود الاسعار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCN5192MNRG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCN5192MNG | ON Semiconductor | IC HART MODEM CMOS SGL 32QFN | تحقيق |
|
NCN5193MNTWG | ON Semiconductor | IC MODEM HARD CMOS 32QFN | تحقيق |
 |
NCN5120MNTWG | ON Semiconductor | IC RECEIVER/XMITTER KNX 40QFN | تحقيق |
|
NCN5130MNTWG | ON Semiconductor | IC TXRX KNX TWISTED PAIR 40QFN | تحقيق |
 |
NCN5150DR2G | ON Semiconductor | IC TXRX M-BUS 16SOIC | تحقيق |
 |
SI2434-C-FT | Silicon Labs | IC ISOMODEM SYSTEM-SIDE 24TSSOP | تحقيق |
|
NCN5150DG | ON Semiconductor | IC TXRX M-BUS 16SOIC | تحقيق |
 |
SL2457SU | Wintec Industries | EMBEDDED MODEM W/FUSE 56KBPS | تحقيق |
|
NCN5110MNTWG | ON Semiconductor | IC TXRX KNX TWISTED PAIR 40QFN | تحقيق |
 |
NCN5150MNTWG | ON Semiconductor | IC TXRX M-BUS 20QFN | تحقيق |
|
NCN5121MNTWG | ON Semiconductor | IC TXRX KNX TWISTED PAIR 40QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers